安庆优诺感应设备有限公司

当前位置:首页 > 新闻中心 > 正文

希捷西数日立结盟

编辑:安庆优诺感应设备有限公司  时间:2018/06/26

面对来势汹汹的SSD固态硬盘,HDD机械硬盘领域曾经针锋相对的三大厂商如今却走到了一起.本周,日立,希捷和西部数据公司共同宣布成立技术联盟,合作研发下一代HDD硬盘技术,目标是结束有关机械硬盘技术下一次飞跃的方向性争论.

三大厂商表示,他们已经向这一新成立的技术联盟组织注资数百万美元,计划在今年年底前,让所有硬盘和配件制造商,包括半导体厂商全部加入该联盟.该组织目前暂定名称为“存储技术联盟”(Storage Technology Alliance),由硬盘行业组织IDEMA进行管理.

IDEMA主席Mark Geenen表示,他下周就将飞往亚洲,拉拢三星和东芝加入,零配件厂商富士电机,LSI,Marvell,TDK,德州仪器,以及设备制造商如 Veeco Instruments Inc.,Xyratex International等预计也将加入.

硬盘业抱团的原因在于,下一代HDD硬盘技术需要大幅提升磁盘存储密度,其高昂的研发成本让任何一家企业都难以承受.而在新技术的实现方式上,各厂商又一直各走各路.在硬盘业如今仅剩屈指可数的几家厂商的情况下,亟需统一行动,联合力量实现技术换代,迎接来自固态存储的挑战.

上面提到的技术分歧,最典型的要数希捷和日立.在提高存储密度方面,日立主张使用图案化介质技术,在旋转磁盘上实现精确定位,但该技术可能需要12.5nm光刻技术支持.而希捷则主张使用热辅助磁记录技术,通过激光在极短时间内加热磁盘微小区域以提升存取效率.

这两种技术都号称能够将磁盘存储密度提升到每平方英寸1Tb以上,而如果将其结合,最终有可能实现每平方英寸50Tb的超高存储密度.不过,两项技术都仍然需要大量研发投入才能辅助实施,新组织的意义就在于此.该组织将在多厂商的合力下研发新一代磁盘存储技术,并制定未来发展的路线图,决定哪些技术首先投入实用.